Selbstzerstörender Chip für US Army 10.02.2014, 12:26 Uhr

Computerchip soll auf Kommando zu Staub zerfallen

Der IT-Konzern IBM entwickelt einen Computerchip, der sich auf Befehl selbst zerstören kann. Auftraggeber für diesen Chip ist das US-Militär. Damit will die US Army verhindern, dass sensible Technik und Informationen beim Absturz von Flugzeugen, Hubschraubern oder Drohnen in Feindeshand geraten.

Landung eines HH-60G Pave Hawk Helikopters der US Air Force auf dem Bagram Airfield in Afghanistan: Bei Verlust solcher Hightech-Geräte im Kampfeinsatz gehen auch wertvolle Technologie und sensible Daten verloren. Deshalb lässt die Armee einen Chip entwickeln, der sich bei Bedarf selbst zerstört.

Landung eines HH-60G Pave Hawk Helikopters der US Air Force auf dem Bagram Airfield in Afghanistan: Bei Verlust solcher Hightech-Geräte im Kampfeinsatz gehen auch wertvolle Technologie und sensible Daten verloren. Deshalb lässt die Armee einen Chip entwickeln, der sich bei Bedarf selbst zerstört.

Foto: US Air Force/Christopher Boitz

Nach einem Bericht des Internetmagazins Arstechnica hat die amerikanische Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) als Teil ihres Entwicklungsprogramms Vanishing Programmable Resources (VAPR) den Spezialchip in Auftrag gegeben. Neben IBM ist daran PARC beteiligt, die Forschungsabteilung des Bürogeräteherstellers Xerox. 3,5 Millionen Dollar gehen für die Entwicklung an IBM, weitere 2,1 Millionen Dollar fließen an PARC.

Anlass für die Forschung sind die immer wieder vorkommenden Verluste sensibler Militärtechnik. So verliert die US-Armee beispielsweise in Afghanistan, in Pakistan oder wie bei der Ermordung des Al-Kaida-Führers Osama Bin Laden sensible Militärtechnik wie Hubschrauber und Flugzeuge. Nicht immer wird die geheime Technik samt Informationen beim Absturz zerstört.

Stellenangebote im Bereich Elektrotechnik, Elektronik

Elektrotechnik, Elektronik Jobs
RHEINMETALL AG-Firmenlogo
Verstärkung für unsere technischen Projekte im Bereich Engineering und IT (m/w/d) RHEINMETALL AG
deutschlandweit Zum Job 
MicroNova AG-Firmenlogo
Industrial Engineer (m/w/d) Electrical Engineering / Elektrotechnik MicroNova AG
Vierkirchen Zum Job 
DFS Deutsche Flugsicherung GmbH-Firmenlogo
Ingenieur (w/m/d) - Teilprojektleitung für Bauprojekte DFS Deutsche Flugsicherung GmbH
Bundeswehr-Firmenlogo
Ingenieurin / Ingenieur mit Bachelor (m/w/d) Bundeswehr
keine Angabe Zum Job 
Cummins Deutschland GmbH-Firmenlogo
Application Engineer (m/w/d) Systems / Software für Nutzfahrzeuge Cummins Deutschland GmbH
Nürnberg Zum Job 
Bundeswehr-Firmenlogo
Ingenieurin / Ingenieur mit Bachelor (m/w/d) Bundeswehr
keine Angabe Zum Job 
MKH Greenergy Cert GmbH-Firmenlogo
Projekt-Ingenieur (m/w/d) in der Anlagenzertifizierung MKH Greenergy Cert GmbH
Hamburg Zum Job 
Stuttgart Netze GmbH-Firmenlogo
Ingenieur Projektmanagement Hochspannung (w/m/d) Stuttgart Netze GmbH
Stuttgart Zum Job 
Stadtwerke München GmbH-Firmenlogo
Spezialist für Steuerungen im intelligenten Stromnetz mittels Smart Meter (m/w/d) Stadtwerke München GmbH
München Zum Job 
Cummins Deutschland GmbH-Firmenlogo
Controls Engineer (m/w/d) - Hourly Cummins Deutschland GmbH
Marktheidenfeld Zum Job 
Nord-Micro GmbH & Co. OHG-Firmenlogo
Production Engineer (m/w/d) Nord-Micro GmbH & Co. OHG
Frankfurt am Main Zum Job 
Nord-Micro GmbH & Co. OHG-Firmenlogo
Qualitätsingenieur (m/w/d) Nord-Micro GmbH & Co. OHG
Frankfurt am Main Zum Job 
Nord-Micro GmbH & Co. OHG-Firmenlogo
Qualitätsingenieur (m/w/d) Nord-Micro GmbH & Co. OHG
Frankfurt am Main Zum Job 
Die Autobahn GmbH des Bundes-Firmenlogo
Verkehrsingenieur Planung / Bau / Betrieb Telematik (w/m/d) Die Autobahn GmbH des Bundes
Koblenz Zum Job 
Die Autobahn GmbH des Bundes-Firmenlogo
Ingenieur (w/m/d) Tunneltechnik Die Autobahn GmbH des Bundes
Frankfurt am Main Zum Job 
Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart-Firmenlogo
Ingenieur*in (m/w/d) für Elektrotechnik Duale Hochschule Baden-Württemberg Stuttgart
Stuttgart Zum Job 
RITTAL GmbH & Co. KG-Firmenlogo
Value Chain Consultant (m/w/d) RITTAL GmbH & Co. KG
Herborn Zum Job 
Rittal-Firmenlogo
Projektingenieur (m/w/d) Produktentwicklung Klimatisierung Rittal
Herborn Zum Job 
Netzgesellschaft Potsdam GmbH-Firmenlogo
Ingenieur (m/w/d) Strategische Netzplanung Strom, Datennetze, Infokabel, 450 MHz Netzgesellschaft Potsdam GmbH
Potsdam Zum Job 
Evonik Operations GmbH-Firmenlogo
Ingenieur / Meister / Techniker (m/w/d) mit dem Schwerpunkt: Betriebstechnik und Betriebscontrolling Evonik Operations GmbH
Wittenburg Zum Job 

Funksignal könnte Selbstzerstörung auslösen

PARC kann schon erste Forschungsergebnisse vorweisen: In ersten Ansätzen haben die Forscher Silizium-Schaltkreise auf einem Substrat aufgebaut, die unter Spannung in feinste Sandkörnchen zerfallen. Die einzelnen Partikel sind dann so klein, dass sie für das menschliche Auge praktisch unsichtbar sind.

Auch die IBM-Forschungen gehen in eine ähnliche Richtung. Für die Trägerschicht verwenden die IBM-Entwickler allerdings Glas, das mit einer reaktiven Metallschicht oder einer Art Zündschnur ausgestattet ist. Die Selbstzerstörung soll hier durch bestimmte elektromagnetische Impulse ausgelöst werden. So könnte ein Funksignal Metall oder die Zündschnur aktivieren und so das Glas zerbrechen. Auch dieser Chip soll am Ende zu Staub zerfallen.

Auch Verschlüsselungstechniken sollen geschützt werden

Die selbstzerstörende Technik soll nicht nur verhindern, dass Gegner in den Besitz geheimer Informationen kommen, die auf dem Chip gespeichert sind. Auch die Technologien, die direkt in die Architektur des jeweiligen Chips integriert sind, sollen nicht mehr zugänglich sein. Bislang können beispielsweise bestimmte Verschlüsselungsverfahren nachvollzogen werden, wenn der Schaltkreis aus seiner Schutzverpackung herausgelöst und unter einem Elektronenmikroskop angesehen wird.

Selbstzerstörende Computerchips können allerdings nicht nur für militärische Zwecke eingesetzt werden. So hat John Rogers von der Universität des US-Bundesstaates Illinois einen 64-Pixel-Chip für eine Digitalkamera und ein Implantat gebaut, das eine Operationswunde überwacht. Auch sie zerstören sich selbst, brauchen dafür aber kein Signal von außen. Die Chips werden durch den Kontakt mit Wasser aufgelöst. Die Hülle besteht aus einem Protein, das aus Seide gewonnen wird. Je nach ihrer Beschaffenheit kann sie sich in Minuten, Tagen oder sogar erst nach Jahren auflösen.

Ein Beitrag von:

  • Andrea Ziech

    Redakteurin Andrea Ziech schreibt über Rekorde und Techniknews. Darüber hinaus ist sie als Kommunikationsexpertin tätig.

Themen im Artikel

Zu unseren Newslettern anmelden

Das Wichtigste immer im Blick: Mit unseren beiden Newslettern verpassen Sie keine News mehr aus der schönen neuen Technikwelt und erhalten Karrieretipps rund um Jobsuche & Bewerbung. Sie begeistert ein Thema mehr als das andere? Dann wählen Sie einfach Ihren kostenfreien Favoriten.