TSMC plant Chipfabrik mit 2000 neuen Arbeitsplätzen in Dresden
In der Nähe des Dresdner Flughafens plant der größte Chipkonzern der Welt, TSMC, den Bau einer neuen Fabrik. Dafür sind Investitionen in Höhe von zehn Milliarden Euro vorgesehen. Was bedeutet es für den Standort Deutschland?
Unternehmen suchen im Ausland, TSMC wählt Deutschland
Während deutsche Unternehmen im Ausland ein positives Bild zeichnen, bleibt die Stimmung im Inland eher getrübt. Hohe Energiekosten und Standortnachteile haben dazu geführt, dass einige Unternehmen allmählich ins Ausland abwandern. Für viele dieser Unternehmen erscheint es attraktiver, im Ausland zu investieren, ihre Geschäftsbereiche zu erweitern oder sogar das gesamte Unternehmen ins Ausland zu verlagern. Diese Entscheidungen basieren oft auf der Sorge, ihre Wettbewerbsfähigkeit zu verlieren.
In diesem Kontext lässt sich der taiwanische Chipgigant TSMC jedoch nicht abschrecken. Das Unternehmen setzt ambitionierte Pläne zur Errichtung eines Halbleiterwerks in Dresden um. TSMC hat bekanntgegeben, dass es in Kooperation mit Partnern wie Bosch, Infineon und NXP ein bedeutendes Projekt in Deutschland realisieren möchte.
Erst im vergangenen Mai hatte das deutsche Unternehmen Infineon den Grundstein für den Bau einer Chipfabrik in Dresden gelegt, der mit Kosten von fünf Milliarden Euro veranschlagt wird. Ebenfalls in Dresden betreiben Bosch und das US-Unternehmen Globalfoundries bedeutende Produktionsstätten.
Investition über zehn Milliarden Euro
Gemäß den Plänen des Unternehmens wird die gesamte Investition voraussichtlich über zehn Milliarden Euro betragen. Die Hälfte der Investitionskosten wird von den deutschen Steuerzahlern getragen, da der Deal ein staatliches Subventionspaket beinhaltet.
Wie die dpa berichtet, plant die Bundesregierung, den Bau der TSMC-Fabrik mit fünf Milliarden Euro zu fördern, wie auch vom Handelsblatt“berichtet wurde. „Diese Investition in Dresden unterstreicht das Engagement von TSMC, den strategischen Kapazitäts- und Technologiebedarf unserer Kunden zu decken, und wir freuen uns über die Gelegenheit, unsere langjährige Partnerschaft mit Bosch, Infineon und NXP zu vertiefen“, zitiert das Handelsblatt Worte von TSMC-Chef CC Wei. „Europa ist ein überaus vielversprechender Standort für Halbleiterinnovationen, insbesondere im Automobil- und Industriebereich.“
Das Werk wird, wie bereits erwähnt, in Zusammenarbeit mit den Unternehmen Bosch, Infineon und NXP gebaut. Jedes dieser Unternehmen wird zehn Prozent des Anteils an dem neu gegründeten Gemeinschaftsunternehmen „European Semiconductor Manufacturing Company“ (ESMC) halten, während TSMC einen Anteil von 70 Prozent haben wird.
2000 Arbeitsplätze sollen geschaffen werden
Laut der Mitteilung sollen rund 2000 Arbeitsplätze geschaffen werden. Der Baubeginn ist für die zweite Hälfte des Jahres 2024 geplant, und die Produktion soll im Jahr 2027 starten. Das Hauptziel besteht darin, eine moderne Halbleiterfabrik zu etablieren, um den zukünftigen Bedarf der Automobilindustrie und anderer Industriezweige an Halbleitern zu decken, wie von dem deutschen Elektronikunternehmen Bosch erklärt wurde.
Chips für die Automobilbranche
TSMC nimmt eine Spitzenposition in der Herstellung von äußerst kompakten und energieeffizienten Chips ein, was eine essenzielle Bedeutung für Smartphone-Anbieter wie beispielsweise Apple mit seinem iPhone hat.
Im Unterschied zu den Chips, die in Hochleistungs-Smartphones verwendet werden, werden die Halbleiter aus der neuen Fabrik in Dresden nicht mithilfe der neuesten 3- oder 4-Nanometer-Verfahren hergestellt, sondern mit breiteren Strukturbreiten. Diese konventionellen Chips finden in der Automobilbranche Anwendung. Der Bedarf der Branche an solchen Chips steigt kontinuierlich an. So wurde die Autoindustrie während der Pandemie besonders stark von der Halbleiterknappheit betroffen, da die hohe Nachfrage nach unter anderem PCs zu Engpässen führte. Zahlreiche Hersteller sahen sich gezwungen, ihre Produktion vorübergehend einzustellen.
Nicht zuletzt unterstrich Stefan Hartung, der CEO von Bosch, dass die zuverlässige Verfügbarkeit von Halbleitern von großer Bedeutung für den Erfolg der globalen Automobilindustrie sei. „Neben dem ständigen Ausbau unserer eigenen Fertigungen sichern wir über die enge Zusammenarbeit mit unseren Partnern unsere Lieferketten als Automobilzulieferer weiter ab“, sagte er.
Wirtschafts- und Technologiestandort Sachsen weiter stärken
Die Ansiedlung des taiwanesischen Chip-Konzerns TSCM in Dresden sei ein „großer Gewinn und eine wunderbare Nachricht für Sachsen, Deutschland und ganz Europa“, kommentierte Ministerpräsident Michael Kretschmer die TSCM-Ankündigung. „Ich bin froh und stolz, dass der Freistaat mit seinen Standortvorteilen überzeugen konnte und mit TSMC einer der weltweit führenden Chiphersteller sein erstes europäisches Halbleiterwerk in Sachsen errichten will.“ Außerdem erklärte er: „Der Bau einer komplett neuen Halbleiterfabrik wird Europas größtes Mikroelektronikcluster, Silicon Saxony, und den gesamten Wirtschafts- und Technologiestandort Sachsen weiter stärken und so für einen kräftigen Wachstumsschub sorgen.“, sagte Kretschmer.
„Mit der Ansiedlung von TSMC wird das Renommee Sachsens als europäisches Zentrum der Halbleiterhochtechnologie weltweit gestärkt. Das Engagement von TSMC wird weitere internationale Unternehmen und vor allem auch weitere Fachkräfte anziehen“, sagte auch Dirk Röhrborn, Vorsitzender des Präsidiums von Silicon Saxony dazu.
(mit dpa)
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